（来源：上观新闻）
从20✴🇧🇯20年到🇨🇨🕳2025年，荣耀🇦🇽完成了整个🏜AI技术底层架构🌗3️⃣、核心战略的奠定🥠🦷，近期Op🇳🇮👙enCl🦈aw和H👨👨👦👦🇦🇶erm🌅👩👧es智能体的🇪🇸热度，🗻也印证了8️⃣🇫🇲荣耀在🚙🇨🇮技术路径上投入✏的价值🐐与前瞻性👩🎤。
CPO（共⛅🗜封装光学）🇩🇪将高速😟光引擎与交换芯片🇳🇿或大规👙📳模AI计算芯片🐳通过先进封装👨👩👦👦技术集成在🏮🎲同一封装🖼基板内，将高速电🤦♀️🏴信号传输限⛷制在毫⚜🇸🇭米级的近距🚮离范围内，中远距🈯离传输🎃🔈则交由光纤💝完成，从根源🍶上解决传统可🆓⛽插拔光模块存在的🧐👷♀️功耗高、信号损耗🎆大、带🥾🏉宽受限🚢🏩等痛点，相🇧🇷🚋较于传统方案，C🦚PO功耗可🇰🇬🇾🇪降低40%以上，🇻🇳带宽提👣升3倍，延迟缩短🇺🇬50%🧓。
与其说他🕝们不信任技术，不🌙如说他☣🔉丰满精品一区二们更早意🎙识到，这项技😰术的收益和🕞代价，🚦🚫可能会同时👔落在自己身上🤷♂️🎎。这个平台靠So🇬🇬⚒IC-X芯片🇸🇲🔷堆叠技术😼🌬，把电学芯片和🇺🇳光子芯片直接3D🇩🇲🏉叠在一起🧴🥎。
